美國科技巨頭高通公司以制造移動處理器而聞名,其最新的旗艦智能手機片上系統(SoC)是去年推出的驍龍855,這也是該公司首個采用7nm制造工藝制造的芯片組。現在,有關它的繼任者(暫稱為驍龍865)的細節已經開始浮出水面。據Twitter上知名爆料人士Roland Quandt透露,驍龍865將有兩種版本。

  

 

  爆料稱,高通員工將該公司的下一代旗艦芯片組命名為驍龍865,代號為SM8250,與驍龍855的代號SM8150命名方式相一致,驍龍865可能與其前代產品一樣采用7nm制造工藝制造。

  

 

  爆料還稱,驍龍865將有兩種型號,一個支持5G,另一個支持4G LTE網絡,不支持5G。不同的變種代號為Kona和Huracan,但不知道哪一個帶有5G調制解調器。

  驍龍865內部的5G調制解調器采用的是高通的驍龍 X55,另外值得一提的是,驍龍 865的兩個版本均支持LPDDR5X內存及UFS 3.0閃存。

  與前幾代產品一樣,預計高通可能會在12月發布驍龍 865。過去兩年,第一款采用該公司最新旗艦芯片組的智能手機一直是三星的手機,所以即將到來的處理器可能會在明年推出的Galaxy S11上首發。